王江波：创新性光源-InGaNLED芯片技术研究与展望

　　6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会Ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-B区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王江波先生以《创新性光源-InGaNLED芯片技术研究与展望》为主题，作了精彩分享。

　　王江波先生首先分享了自身对于LED市场的看法，他说照明市场增长非常快，不管国内国外，它的整个增长形势是一致的，对于芯片的需求量也都在显著增加。LED产品展比份额也随着逐年的增加，2016年预期会占58%的份额。另外根据照明学会给出的数据，我国出口数据当中，LED占比达到了一半以上。所以整体从照明角度来讲，我们的LED都有很好发展前景。另一方面，背光市场整体发展的趋势是一个比较平缓甚至稍微有点下降的趋势。而随着小间距应用的发展，LED显示屏方面也会有新的一波增长趋势。

　　接下来，王江波先生分享了当下的技术发展现状。他表示，整个LED分为四个主要的要素，也就是外延材料、芯片供应、芯片技术和荧光粉。对于华灿来讲，主要针对外延材料和芯片工艺作不断地努力，去创新，去提升。他介绍到，随着华灿效率的提升，我们必须实现一个比较快速的价格的下降，否则，它对于LED的应用有阻碍的。目前对灯具来讲，封装器件占三分之一的成本，芯片占封装器件三分之一的成本，也就是说芯片占整个灯具十分之一的成本，单纯对于芯片自己的一个成本的下降，对于整个灯具来讲，影响已经相对来讲比较小，更多需要做的是大家如何在各个系统做一个配合，实现更低成本的方案，而不是简单的去单纯地降低芯片的成本。

　　最后，王江波先生分享了华灿光电在LED芯片技术和应用方面的最新的突破和研究。