孙家鑫：高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究与展望

　　【阿拉丁照明网讯】2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究与展望”的精彩演讲。

　　孙家鑫博士首先提出我们在芯片，封装，灯具等产品创新上都很不足，我们现在具备了所谓的技术和商业都很好了，但是我们忽略了商品的人文价值，好的商品应该是表现、成本跟人文价值三方面的交集，只有这三个方面都具备了，才算是一个很好创新。

　　天电公司从产品的铜片开始到封装完成，这过程是一脉相承的，跟传统的封装厂相比较，我们具备了生产基本的支架的能力，而不仅仅是封装。目前在做的五款新产品例如EMP5050，7070，COB等，也在尽可能的把高密度，高瓦数，高可靠性的产品推到一个更高层次的一个新的产品的方向，同时也总结了15个指标，包括高压线性、调光、数码(智能化照明)等，希望能够为LED行业做更好的产品。

　　演讲最后，孙家鑫博士再次强调在未来的两年，我们应该是要把所谓的创新的产品做好。创新产品不止是技术和商业方面，在人文方面也要下工夫。就像是我们客厅里面装的全是灯管或者球泡，或者平板灯或者吸顶灯，这并没有带来一个很好的价值。