COB主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

　　散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散热越来越为业内人士所重视。

　　众所周知，LED的电光效率只有20-30%，其余大部分都会转换为热能，而要快速的散发这些热量，则需要LED设计者们通过各种散热方案、散热材料来解决。

　　英洛华总工程师张贤军表示，“目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等，然而这几类材料成本额度及性能相差甚远，因此在LED工艺没有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的-步。”

　　张贤军介绍，目前蓝宝石基板除了成本高昂外，还很难做到量产，而且目前降低成本的空间也不大。而玻璃安全性和使用寿命都让人担心，其中玻璃的一个致命问题在于侧面会有蓝光漏出，影响光效和色显的同时也对人眼造成伤害。

　　另外，铝基板制作工艺简单，成本较低，但由于其发热集中，产生的热量不能及时传导给热沉散热器，芯片结温会快速上升，使芯片发光效率大大降低，容易产生结温，从而影响灯具的使用寿命。陶瓷兼具绝缘性及散热都不错的优点，但是易碎、加工成本高是其最大的弊病。

　　合鼎电路总经理温可敏表示，在不同的散热材料面前，构建出了不同的应用市场选择不同的散热材料基板的情况。“未来大功率封装形式中，倒装和COB会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主，而传统的SMT封装，也主要集中在铝基板的选择上。”

　　张贤军对于COB封装形式已成大势所趋的观点表示认同，对于该封装形式的散热基板选择，他表示，“业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板，另外，已经有一部分走在技术前沿的大型企业包括飞利浦、欧司朗已引入了陶瓷基板的工艺，不过由于大部分中小企业对于陶瓷的认知还不够，所以推广起来速度还没有那么快。”

　　此外，对于国内与国外封装企业在散热基板的选择上的差异，上述两位业内人士均表示，总体而言，国外企业更注重考虑散热的实际效果，而国内企业则更倾向于成本高低的考量。