首尔半导体量产无封装晶圆级LED芯片Wicop

2015/9/16 9:34:51 作者：来源：中国LED在线

摘要：韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。新世代Wicop芯片舍弃许多传统封装零件，包括导线架、金线等，因此厂商也不再需某些重要封装设备，如固晶机跟打线机等。

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　　韩国首尔半导体的全新LED封装Wicop

　　韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

　　新世代Wicop芯片舍弃许多传统封装零件，包括导线架、金线等，因此厂商也不再需某些重要封装设备，如固晶机跟打线机等。

　　该公司表示，此无封装芯片设计商业化，将冲击LED封装投资比例偏高的封装厂。

　　首尔半导体已取得Wicop相关全球专利，并将再仔细检视包含相似竞品在内的市场动向。

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　　传统LED封装结构

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　　CSP:芯片与PCB中间有基板分隔

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　　Wicop:芯片与PCB直接接触之结构

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