高耐热LED封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

　　项目名称：

　　高耐热LED封装硅胶的开发

　　申报单位：

　　广州慧谷化学有限公司

　　综合介绍或申报理由：

　　节能减排的趋势促使LED行业快速发展，LED封装胶作为关键原材料，其品质和种类必须快速跟进才能满足日益丰富的需求。我司从硅烷原材料开始，设计合成主体树脂、交联剂、催化剂和附着力助剂等中间体，通过中间体优选制备全系列LED封装胶，同时建立完备的LED封装测试平台和产品应用验证平台，在保证产品高品质的同时，可以快速满足客户高耐热、高出光、高抗硫化等需求。

　　主要技术参数：

　　外观: A/B胶-无色至半透明液体;

　　混合粘度:4000-6000mPa.S ;

　　硬度：D45-65;

　　折射率：1.55 ;

　　透光率：99%;

　　线膨胀系数：150;

　　拉伸强度：2-10Mpa ;

　　延伸率：20%-70%

　　与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

　　1. 耐硫化及冷热冲击性能：优于同类国外产品

　　2. 劣化基团残余量：优于同类国内及台湾产品

　　3. 通过特殊的配方设计，产品韧性、粘结力优于国内外同类产品

　　技术及工艺创新要点：

　　1. 通过特殊的星型和笼型分子结构设计，使得产品具有优异的冷热冲击性能和耐高温性能;

　　2. 通过树脂球型密堆积三维结构设计，提高耐硫化性能;

　　3. 设计多种附着力促进结构单元的化学复配，提升基材粘结性、从而保持灯珠长期使用的可靠性;

　　4. 万级洁净厂房生产、高折光率，保持产品的出色的光品质;

　　5. 自主开发关键原材料，无残余劣化官能基团，保护成品的耐久使用性。

　　获奖、专利情况：

　　LED查新报告　

　　LED专利受理书

　　REACH报告　

　　ROHS报告　

　　申报单位介绍：

　　广州慧谷化学有限公司成立于1999年，首批广东省高新技术企业，专注于功能性化学品及光学膜的研发、生产和销售。 16年来，我们为家电、数码打印、纺织品、印刷、饮料罐、电子消费品、光电等众多领域提供各种优质的功能性产品和有效的解决方案。 公司积累的主要产品种类、技术及应用经验包括水性及油性功能性涂料、表面处理剂、粘合剂、精密涂布光学胶、无机/有机微粉、功能性或高性能合成聚合物。

　　产品图片：