倒装C.S.P白光灯珠——2016神灯奖申报技术

项目名称：

倒装C.S.P白光灯珠

申报单位：

深圳市科艺星光电科技有限公司

综合介绍或申报理由：

大功率LED(以1W为例)发展趋势是将陶瓷LED尺寸缩小以降低成本并提高发光密度, 直至彻底去除基板, 而科艺星的专利科技产品是这趋势发展的极致 – 无基板封装。 无基板、无支架，真正的C.S.P，体积更小、成本更低、热阻更低; 可供客户轻松设计灯具结构及应付不同领域应用，进一步降低灯具系统性成本。

主要技术参数：

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

经济评价分析：

　　可望取代SMT灯珠一半以上的市占

技术及工艺创新要点：

实际运用案例和用户评价意见：

　　各式集成应用

　　可支援无极调光调色使用灯板,高光密度

获奖、专利情况：

　　目前申请三件8案多国专利

申报单位介绍：

深圳市科艺星光电科技有限公司是一家集科研,制造,销售为一体的专事生产倒装光源元器件,集成件及倒装应用产品的台资企业,公司秉持”诚信为本、求实创新、精密高效、客户至上”的企业使命,跟随时代的脚步,不断的研发、创新、精实精进、服务产业、拓展市场。    我司经由自行研发的专利倒装技术及高效的生产工艺,其产品特奌有体积小、辨识度高、散热好、高光效、寿命长,客户在自身产品应用设计、降低系统性成本及生产效率提高,有莫大的帮助与采用性价比。

产品图片：