2016中国LED照明关键技术高峰论坛圆满落幕

　　2016年4月8日下午一点半，由中国LED照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办，深圳市 LED 产业标准联盟协办的2016年中国LED照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝图”在深圳市计量质量检测研究院4国际会议厅隆重召开。西德利集团董事长杨亚西、深圳市晶鼎源光电科技有限公司董事长魏毅、晶能光电(江西)有限公司副总裁/首席技术官赵汉民博士、深圳市格天光电有限公司董事郑先涛、株式会社QMC总经理柳炳韶、深圳市瑞丰光电子股份有限公司首席技术官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山国星光电股份有限公司研发中心主任工程师李宏浩、德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强、鑫明光董事长徐飚、木林森副总经理刘大伟、特邀美国嘉宾研究工程师Kristen、 顾问主席Erik、江苏史福特光电股份有限公司董事长、中国LED照明冠军联盟理事长史杰先生、中国LED照明冠军联盟高级顾问骆建璋博士、施伟力老师、与LED照明行业各家企业高管和技术精英代表及各大新闻媒体群英荟萃、共襄盛举。

　　上图：论坛现场

　　本次论坛旨在围绕LED封装核心倒装工艺技术，以发表主题演讲、案例展示以及现场交流的方式，探讨未来倒装工艺的定位和发展，通过影响终端用户来推动倒装新技术快速发展，上下游协同创新，实现互利共赢，共谱LED照明产业链新蓝图。

　　下午两点十分论坛正式拉开序幕，论坛主办方中国LED照明冠军联盟秘书长李钶致开场欢迎词。李秘书长从五个角度出发，与大家分享了2016年半导体照明行业正在发生的变化。他表示当前LED半导体照明行业在人才引进方面应该秉持企业与人才互相合作的方针，用企业实力数据争取工程项目。在电商时代以产品为前提，把握互联网经济发展机遇，不断进行改革和创新，企业才能在市场上拥有持续强劲的竞争力。同时合理利用资本方法，运用资本思维、股权激励、股权投资让企业如虎添翼。　　

　　上图：中国LED照明冠军联盟秘书长李钶

　　江苏史福特光电股份有限公司董事长、中国LED照明冠军联盟理事长史杰先生上台致词。会上史杰提出全新的互联网+观念，他认为在互联网+时代，企业的成本是设计出来的。史杰表示在汹涌澎湃的市场浪潮中，LED照明企业要敢于创新，敢于改变，敢于改革，掌握核心技术，才能得以发展。中国LED照明冠军联盟非常欢迎坚持创新的企业加入，大家发挥各自优势，抱团发展，整合资源，这种联合共赢的模式将是未来LED企业提升世界竞争力的一种方向，也是未来LED照明产业的生态环境。　　

　　上图：江苏史福特光电股份有限公司董事长、中国LED照明冠军联盟理事长史杰先生

　　论坛首先由深圳市计量质量检测研究院高级工程师李保军带来《照明能源项目的商业机会-世界银行“点亮全球”项目介绍》的主题演讲。“点亮全球”项目是由世界银行为持续改善和支持国际太阳能离网产品产品市场，从而改善发展中国家居住和生活条件而设立的一个照明能源援助的平台。通过世界银行向非洲、亚洲等欠发达地区提供经济援助，在全球范围内采购离网照明产品，为改善世界能源短缺和能源使用效率不高等问题而做出贡献。李保军详细介绍了“点亮全球”项目的发展历程、测试流程和方法。我们期待并支持中国本土的优秀LED照明企业参与“点亮全球”项目，扩大民族企业的世界影响力，为更多的世界人民带来光明。　　

　　上图：深圳市计量质量检测研究院高级工程师李保军

　　深圳市格天光电有限公司董事郑先涛带来《 LED照明时代下的倒装技术应用》的主题演讲。郑董认为覆晶封装的稳定性是传统封装无法比拟的。深圳市格天光电有限公司是较早一批实现倒装工艺应用的企业，在2012导入了覆晶封装技术和设备。在国内封装成品方面已经有非常成熟经验，郑董表示已经成熟推出和被广泛应用之系列覆晶产品。　　

　　上图：深圳市格天光电有限公司董事郑先涛

　　晶能光电(江西)有限公司副总裁、首席技术官赵汉民博士带来《倒装LED的技术和应用》的主题演讲。今年1月初，由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化镓基蓝色发光二极管项目”荣获国家技术发明一等奖。作为全球硅衬底LED技术的领导者，晶能光电用短短十年时间将一项实验室技术发展成为全球第三条蓝光LED技术路线，完成全球硅衬底LED专利布局。在半导体照明领域存在三条LED技术路线，分别是蓝宝石衬底、碳化硅衬底和硅衬底LED技术路线。其中，前两条技术路线分别是以日本和美国为主发展起来的，晶能硅衬底的崛起，扛起了民族企业技术创新发展的责任，筑成LED的“中国芯，中国梦”，彻底改变全球LED行业的竞争格局。会上赵汉民博士倒装芯片的优势进行专业分析，他表示倒装芯片可用于各种封装形式，从芯片级封装、贴片式封装、陶瓷封装、COB封装到灯丝灯，广泛的应用于室内外普通照明和特殊照明。　　

　　上图：晶能光电(江西)有限公司副总裁、首席技术官赵汉民博士

　　德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强带来《倒装芯片集成光源(FC COB)的最新进展》 的主题演讲。赵总介绍道，德豪已经自主研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，充分发挥同时拥有芯片和封装的技术优势，去除金球与助焊剂，提升了散热功能和产品质量。

　　上图：德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强

　　深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮带来《倒装材料技术分析及介绍》主题演讲。现场王总发表了简短精悍的讲话。他指出，倒装工艺常用的固晶方式根据芯片电极的材质和基板的材质分为固晶锡膏和助焊剂两种，再进行点胶专写工艺或者印刷工艺。同时他对锡膏或助焊剂在这个过程中可能遇到的三个问题分别提供了解决方案。　　

　　上图：深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮

　　韩国株式会社QMC代表金仁子为大家带来 《CSP封装行业全套设备讲解》。金仁子对QMC-CSP设备工艺路线进行了全面详细的介绍。根据CSP设备的不同种类和特点，分别进行工程流程。　　

　　上图：韩国株式会社QMC代表金仁子

　　随即，论坛进入高端对话环节，由中国LED照明冠军联盟高级顾问骆建璋博士主持，西德利集团董事长杨亚西、深圳市晶鼎源光电科技有限公司董事长魏毅、晶能光电(江西)有限公司副总裁/首席技术官赵汉民博士、深圳市格天光电有限公司董事郑先涛、株式会社QMC总经理柳炳韶、深圳市瑞丰光电子股份有限公司首席技术官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山国星光电股份有限公司研发中心主任工程师李宏浩、德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强就本次论坛主题展开精彩对，将现场气氛推向高潮。　　

　　上图：论坛高端对话现场

　　至此，2016中国LED照明关键技术高峰论坛—倒装工艺的新蓝图圆满结束。本次论坛打破常规论坛纯学术型的方式，组织了一系列前瞻性、实用性、导向性的技术研讨会，论坛配套最新CSP产品实物展示，为业内的生产厂商、应用上提供更为广阔的交流平台。大大地提高了我们对国内乃至世界LED照明行业科技发展趋势的把握，为LED照明行业的持续稳定快速发展带来了新思路、新观点、新视野、新举措。相信今天前来参加论坛的每位嘉宾都有所收获。让我们携手同行，展望未来，相信LED照明行业一定会更好!