天电光电张月强：LED封装应用要求状况

　　　6月9日，照明行业年度盛会——“2016阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行。在开幕大会上，福建天电光电研发总监张月强做了主题为“LED封装应用要求状况”的精彩演讲。

福建天电光电研发总监张月强

　　张月强表示，天电光电一直很关注照明的产品，天电光电有不同的产品在陆续推出。随后他介绍，封装的水平逐渐发展，并介绍了目前封装各大分类技术的简单情况。

　　紧接着，他介绍了目前封装的要求和标准，他说，“从封装要求来说，因为现在标准大部分是看能源之星，其他的中国标准还没有定下来，能源之星现在由1.0刚刚改到2.0，从25000小时现在变成15000，在性能方面要求特别高，但是从今年开始会看到一般应用上已经改到15000。”

　　在演讲中，他还分享了如何提升封装方面的能力的想法。

　　最后，他强调最关键是客户的应用，封装产品要对应客户使用的要求。天电在照明封装上占了一定的位置，原因就在于一直在配合客户。