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深圳环基实业何忠亮：LED封装基板的发展趋势

2016/6/10 11:53:44 作者： 来源：阿拉丁照明网
摘要：2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。

　　2016年6月10日上午，在2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。

　　首先，何忠亮提出，对LED来说，看起来最简单的是载板，但是载板又是影响最大的环节。

因此作为载板来说我们有一个要求，一个是满足芯片，第二是有一定的支撑性能和导热性能。为了解决成本的问题，他表示，需要真正把价格做下来，而创新是专门配合客人做的，从解决问题开始。

　　而后，何忠亮为我们展示了载板的演变趋势，表示未来我们认为可以把架、壳合二为一，他为大家演示了环基实业作为“壳”的实体产品及其功能。另外，随着我们功率的增加，何忠亮还介绍了浸埋式方式。

　　最后，何忠亮介绍了环基实业有限公司，该公司专注于做功率型的散热器产品，有相当完善的体系。并表示，希望能与对环基实业产品有兴趣的同行可以有进一步的了解和交流。


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