晶科电子郑永生：未来LED封装制造需迈向工业4.0

　　2017年1月5-6日，由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

　　在1月5号，在由晶元光电冠名的以“产业整合的新视野”为主题的开幕式大会上，晶科电子LED事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

　　晶科电子LED事业部总经理郑永生

　　郑永生在演讲中指出，目前LED封装企业面临着成本和产能两方面的巨大压力。原材料价格和人工成本大幅上涨导致整个行业的利润大幅下滑，降低生产成本成为了企业急需解决的问题。

　　对此，晶科电子正在通过工业4.0的设备自动化升级以减少人工参与生产降低人力成本，同时优化内部的网络和管理平台，提高整个生产效率和生产的产值。

　　同时在生产过程中引入ERP系统，实现从订单下单到产品交付的全生产过程监控，这也是LED封装业迈向工业4.0的具体表现。

　　与此同时，郑永生也指出COB新技术的应用和第三代半导体功率器件技术的研发应用也给LED封装企业提供了新的产业发展机会。

　　对于LED产业未来的发展，郑永生表示晶科电子将在汽车照明、可见光通信、医疗杀毒、消费电子、植物照明等方面进行更多的尝试。

　　同时实现LED与传感器、智能调光、驱动和控制的系统集成，智能驾驶LiFi通讯，实现系统集成化的智能车灯模块，提出一些高度集成化的系统解决方案。