高耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

项目名称：

高耐热LED封装硅胶

申报单位：

广州慧谷化学有限公司

综合介绍或申报理由：

节能减排的趋势促使LED行业快速发展，LED封装胶作为关键原材料，其品质和种类必须快速跟进才能满足日益丰富的需求。我司从硅烷原材料开始，设计合成主体树脂、交联剂、催化剂和附着力助剂等中间体，通过中间体优选制备全系列LED封装胶，同时建立完备的LED封装测试平台和产品应用验证平台，在保证产品高品质的同时，可以快速满足客户高耐热、高冷热冲击、高抗硫化等需求。

主要技术参数：

1、外观: A/B胶-无色至半透明液体； 

2、混合粘度:2000-5000mPa?S； 

3、硬度：D40-70； 

4、折射率：1.53； 

5、透光率：99%； 

6、线膨胀系数：150； 

7、拉伸强度：2-10Mpa； 

8、延伸率：10%-70%。

技术及工艺创新要点：

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1. 通过特殊的星型和笼型分子结构设计，使得产品具有优异的冷热冲击性能和耐高温性能； 

2. 通过树脂球型密堆积三维结构设计，提高耐硫化性能； 

3. 设计多种附着力促进结构单元的化学复配，提升基材粘结性、从而保持灯珠长期使用的可靠性； 

4. 万级洁净厂房生产、高折光率，保持产品的出色的光品质； 

5. 自主开发关键原材料，无残余劣化官能基团，保护成品的耐久使用性。??

实际运用案例和用户评价意见：

慧谷PS-7097耐热、硫化及冷冲均优于国内外产品。

申报单位介绍：

广州慧谷化学有限公司成立于1999年，首批广东省高新技术企业，专注于功能性化学品及光学膜的研发、生产和销售。    

16年来，我们为家电、数码打印、纺织品、印刷、饮料罐、电子消费品、光电等众多领域提供各种优质的功能性产品和有效的解决方案。    

公司积累的主要产品种类、技术及应用经验包括水性及油性功能性涂料、表面处理剂、粘合剂、精密涂布光学胶、无机/有机微粉、功能性或高性能合成聚合物。

产品图片：