2017年将是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年

　　从十几个人的小实验室到国内大功率LED芯片领军企业，晶能光电用坚持书写着不平凡，用成绩展现出真正实力和不可阻挡的爆发力。当“硅衬底LED项目”一举摘下2015年国家技术发明奖一等奖的桂冠，晶能光电更是由此声名鹊起。

　　然而，在LED产业进入深度调整的2016年，这一全球率先实现硅衬底LED量产的企业又有着怎样的表现?面对日趋激烈的市场竞争格局，未来将如何布局?带着这样的问题，小编有幸采访了晶能光电首席技术官(CTO)赵汉民博士。

　　引进高性能新产品、提升竞争力

　　对晶能光电而言，2016年同样为调整年，公司不断调整产品结构，逐步淘汰利润率较低的老产品并引进高性能新产品，增强产品的竞争力。

　　在芯片产品方面，晶能光电导入了第四代大功率LED硅衬底垂直结构芯片和第三代LED倒装芯片，亮度较前一代产品分别提升8%、7% ， 大电流droop性能和高温droop性能也都明显提高。此外，还引进了一系列LED灯珠产品，包括基于最新一代硅衬底LED的手机闪光灯FE01B与基于CSP的LCFA13B产品。

　　▲ 晶能光电的手机闪光：基于陶瓷封装的FE01B 和基于CSP的LCFA13B产品

　　照明领域方面，晶能光电更新了针对便携式照明和方向光照明开发的的大功率照明产品系列XD，XF，XG，XM(1W、3W、5W、10W)和针对户外照明开发的TF2，TG2产品系列。 同时开发了全新的汽车照明的阵列产品系列HFL3、HFL4、HGL3、HGL4、HML3，单颗灯珠可以达到2000lm以上。

　　▲ 晶能光电车灯HGL3和HGL4产品

　　据赵汉民博士介绍，目前晶能光电拥有25台MOCVD， 在国内属于中等规模。不过和其他公司不一样的是，晶能光电主要产品为大功率芯片和灯珠。芯片一部分外销，一部分封装成大功率灯珠提供给照明客户，其中闪光灯产品在2016年实现了超300%的增长，2017年的增长势头也非常看好。

　　对于硅衬底LED芯片与蓝宝石衬底LED芯片，赵博士表示，前者因为是单面出光，在大功率方向光应用方面有独特优势，而后者在普通中功率室内照明方面具有一定优势。此外，公司还开发了基于硅衬底技术的UV-A近紫外LED产品。

　　看好CSP，闪光灯和背光应用将于2017年爆发

　　虽然CSP技术已在半导体产业行之有年，但其仍属先进技术，难免饱受争议。晶能光电首席技术官(CTO)赵汉民博士表示，公司非常看好CSP，虽然国内起步时间点晚一些，不过2017年将会是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年。

　　目前CSP已被广泛应用于电视背光方面，三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光将100%换成CSP。闪光灯方面，不少手机都使用了CSP无封装芯片，比如苹果手机在两年前iPhone6 就全部换成了CSP，鉴于CSP体积小、散热好，iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。此外，在路灯和汽车照明方面，客户也开始逐渐地接受CSP产品。

　　预估，LED闪光灯市场产值于2016年将达7.44亿美元(约合人民币49.54亿元)，年成长9%，2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8.11亿美元(约合人民币54亿元)。

　　大功率照明方面，赵汉民博士认为，CSP阵列模组会开始取代一些COB的市场，CSP也会取代一些大功率户外照明市场。在市场量最大的中小功率SDM封装领域，CSP取代会有一些困难，会是最后一个进入的一个市场。

　　谈及CSP性能时，赵汉民博士说道，其很大程度上是由倒装芯片的性能决定的。晶能光电的CSP是单面出光CSP，具有一个独特的、集成的、用硅胶和金属做的应力缓冲层，使我们的客户使用起来非常方便，大大扩大了客户的贴片工艺窗口。

　　对比同样小体积、无封装的MicroLED，他表示，两者很不一样，CSP已经是一个渐进成熟的技术，而MicroLED还是处于一个非常初级的阶段，另外，CSP在应用方面迅速扩大，而MicroLED未来能否在可穿戴电子产品，甚至手机屏上使用还很难讲，因为还有很多技术困难需要克服。

　　调整产品价格，扩充产能

　　自2016年以来，LED行业“涨价风”此起彼伏，芯片、封装、显示屏、原材料等价格涨了个遍。对此，赵汉民博士表示，“短时期的供应平衡变化是导致价格上涨的主要原因，应用市场继续扩大，而生产在短时间内没有赶上需求，同时原材料也有些上涨。”

　　此外，赵汉民博士认为，2017年LED价格将持平稳状态，不会大起大落，但可能小幅度上下震荡。晶能光电也将根据市场需求状况和原材料价格浮动做对应的调整。

　　就LED芯片市场而言，随着需求稳定增长与扩产力度的减弱，2016年供需关系逐渐改善。长江证券认为2017年LED芯片年产量将达7368万片(2寸片)，2017年芯片需求量达8715万片。

　　最后，赵汉民博士表示，目前，中小功率正装芯片市场基本上处于稳定时期，市场应用方面的增长和产业的产能扩大也基本得到平衡。倒装芯片将以高于整个市场增长率的速度增长，继续扩大市场占有率。晶能光电会在未来两年继续以大功率LED为中心扩大产能，继续保持在国内大功率LED和陶瓷封装领域的领先地位。