技术峰会Ⅳ：光源器件技术的发展与市场化

　　更高的照明光品质，更高光效、更高功率、更健康，是人类对人造光源恒久不变的追求。作为LED的核心部件，光源器件是基础，也是关键。为提升光源器件性能，寻求新的利润增长点，企业不断进行技术革新，陶瓷荧光片、全光谱LED、倒装芯片、CSP、KCOB、CCOB、CSC、FCOB、UV LED等等新技术层出不穷。但部分技术被批粗糙、哗众取宠，在实际应用中的效果并不理想。企业该如何改善现有的光源技术，并且实现市场化?如何挖掘利基市场?在互联照明时代下，光源器件技术的又将向何方发展?

　　6月10日下午，广州中国进出口商品交易会展馆B展区8号会议室南厅，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办，阿拉丁全媒体承办的“2017阿拉丁论坛--技术峰会Ⅳ：光源器件技术的发展与市场化”汇聚一众业界精英为同仁一一解疑答难。

　　论坛现场

　　本场峰会由阿拉丁照明网执行主编黄荣香及中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任唐国庆主持，华中科技大学机械学院教授、博士生导师陈明祥、华灿光电股份有限公司高级工程师张威、烟台希尔德新材料有限公司荧光陶瓷项目经理刘天用、晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波、有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐、易美芯光(北京)科技有限公司CTO,执行副总裁刘国旭等业内专家及企业高管代表受邀出席本次峰会。

　　华中科技大学机械学院教授、博士生导师陈明祥

　　华中科技大学机械学院教授、博士生导师陈明祥围绕“紫外/深紫外LED封装技术与发展”这一主题演讲。他详细介绍了紫外 LED 封装技术、深紫外 LED 封装技术，以及紫外/深紫外 LED 的应用。深紫外LED封装关键技术包括：1)气密封装：避免湿气、氧气等对深紫外 LED芯片影响，提高可靠性;2)低温焊接：玻璃盖板与陶瓷基板间，避免芯片热损伤;3)提高光效：降低玻璃盖板表面光反射，提高出光效率。

　　在应用方面，紫外LED可应用于光催化、医疗美容、防伪、植物照明、光固化等领域 ，深紫外LED则应用于杀菌消毒领域，在空气与水体净化领域前景广阔。

　　华灿光电股份有限公司高级工程师张威

　　华灿光电股份有限公司高级工程师张威以“LED倒装芯片技术研究及展望”为主题进行演讲。他首先以多个数据分析了全球LED的概况，及全球半导体LED照明、半导体LED背光、半导体LED显示的市场趋势。接着一一介绍了倒装芯片的技术特点、优势、成本、制程及发展前景。倒装LED是超电流驱动及超小空间应用的最佳解决方案，其具有更低的芯片热阻(超电流使用)，更好的芯片取光(高效率)，无需金线(集成，高密，可靠)等优势。

　　张威先生介绍了华灿光电倒装LED芯片“耀”系列，其包含 P型反光及扩展层的制作; 高反及高耐温性的电极制作;区隔N/P连接的绝缘层的制作;电流扩展及热通道设计;易焊接性设计等五大关键技术。

　　烟台希尔德新材料有限公司荧光陶瓷项目经理刘天用

　　烟台希尔德新材料有限公司荧光陶瓷项目经理刘天用则围绕“YAG透明陶瓷荧光片产品技术简介”作主题分享。他指出，传统WLED转向大功率照明,粉胶混合光转换模式已不再适用，单晶,陶瓷和玻璃的荧光块体应运而生。其中YAG:Ce陶瓷荧光片封装具有色均匀-无黄光圈、颜色分布集中、色点分布集中、耐高温、耐黄化等优势。

　　刘天用先生以图表形式清晰展现了YAG: Ce3+荧光片在混料后粒度、退火前后颜色变化、落点、热猝灭、厚度对光谱的影响、稀土含量对其光谱的影响等方面的突出表现。未来在车灯、投影仪、背光领域将大有可为。

　　晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波

　　晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波围绕“大功率光源封装发展”作主题演讲。他先介绍了LED封装的技术发展及分类，从引脚式封装到表面贴装封装到大功率型封装，再到COB封装，而LED封装最后的落脚点则是CSP。CSP LED 需要倒装芯片架构的突破，发光角度可以通过结构设计达到客户要求。NICHIA曾预测，目前所有的1W及以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。

　　梁伏波先生针对晶能CSP产品的技术特点、优势、应用案例、应用领域作详细介绍，其具有热阻低，可靠性大幅度提高-----热膨胀后失效风险低，亮度高且为单面出光，高光密度等特点，可应用于手机闪光灯、电视背光、车灯、户外照明、高密度COB、可调色文模组等领域。

　　有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐

　　有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐此次的演讲主题为“LED照明和背光源用稀土发光材料发展现状及趋势”。 首先他简单介绍了目前白光LED市场的规模以及稀土行业规划。第三代半导体具有高能、短波特性，对荧光材料耐高密度能量激发、耐高温提出更高要求，有研则成功开发了LSN黄粉，它的亮度与日本三菱基本相当，外量子效率达到 0.8。接下来马小乐博士介绍了广色域高清显示用荧光材料的技术亮点，而有研是第一家做出高亮度塞隆绿色荧光粉的企业。最后他介绍了高显色照明用荧光材料的产品特性以及存在问题。

　　易美芯光(北京)科技有限公司CTO,执行副总裁刘国旭

　　易美芯光(北京)科技有限公司CTO,执行副总裁刘国旭则是围绕“全光谱健康LED照明新进展”作出精彩的演讲。他指出，目前的LED不仅是强调光效，还提出了新的色彩逼真度及饱和度的要求，“我们的目标是把色彩做到真实，而不是去追求过饱和。”另外，光是否安全、健康照明也是目前关注的重点，为此各个国家都出台了不同的光生物安全标准。

　　刘国旭博士表示，可根据24小时日照的时间调整，或采用全光谱的LED来实现健康照明。全光谱则是接近自然光的连续性光谱，没有辐射能量的上下起伏。目前可通过两个技术实现全光谱，一是无荧光粉五基色(蓝、青、绿、黄、红)LED合成白光，二是蓝光LED激发多基色(青、绿、红等)荧光粉合成白光。易美芯光则是后者方法提升显色，实现更高的连续性。

　　易美芯光开发的全光谱KaleidoliteTM悦目系列产品，达到Ra>98，R9>94，Rf > 95、Rg～100 ，同时实现高光效、高可靠性、低蓝光的设计目标及不同封装、不同色温、不同功率所用最佳封装搭配， 并通过了光生物安全RG0无危害类认证，满足客户不同需求。另外，刘国旭博士也对全光谱系列产品的应用案例、应用市场、应用场景作简要分析，全面展现了该系列产品的魅力。

　　在峰会最后的环节，四位嘉宾围绕硅衬底、CSP、陶瓷封装、倒装、COB等关键词与观众展开互动讨论。与会嘉宾针对观众提出的深紫外如何实现技术突破?陶瓷荧光片如何解决光效难题?陶瓷材料的优化及前景?全光谱的未来道路等问题作了精彩的回复。

　　嘉宾左起：刘天用、梁伏波、陈明祥、刘国旭