闪光灯LED器件——2018神灯奖申报技术

项目名称：  闪光灯LED器件

申报单位：  佛山市国星光电股份有限公司

综合介绍或申报理由：

随着LED封装器件功率、光通的大幅提升，目前手机闪光灯封装市场主要以亮度和价格为向导，市面普遍的PCT封装、EMC封装、陶瓷封装在光色参数上，大多忽视显色性能指标的重要性，且亮度参数测试基本以常规明视觉条件的颜色参数为标准，极大限制了暗视觉下的照片成像效果。针对市场现状，国星光电瞄准手机拍照暗视觉的封装技术空白，研发出拍照专用光谱的闪光灯器件，大大提升了暗视觉下光通量及显色指数。同时，针对闪烁模式短时间大光通的需求，公司开发完成耐大电流冲击倒装芯片共晶陶瓷结构封装设计，大大提高产品可靠性。

主要技术参数：

产品正面图：详见附件Fig1.产品正面图

侧面图：详见附件Fig2.侧面图

尺寸图：详见附件Fig3.尺寸图

实际效果图：详见附件Fig4.实际效果图；

配光曲线图：详见附件Fig5.配光曲线
   

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

通过暗明视觉光度比（S/P）的变化可以看出，器件在实际应用中可大大提高暗视觉条件下的光通水平，同时，典型值的显色指数达Ra95水平，充分满足手机闪光灯拍照情况下使用者对照片颜色显示的要求。

经济评价分析：

充分利用光谱优化专利设计，提高暗视觉条件下的光通量水平，从而降低对器件芯片亮度要求，整体提高产品性价比。

技术及工艺创新要点：

1）暗视觉高光通高显指光谱优化专利设计产业应用；

2）耐大电流脉冲倒装共晶技术产业化；

3）高精度荧光粉涂覆技术产业化；

实际运用案例和用户评价意见：

国内知名品牌手机闪光灯模组应用；

获奖、专利情况：

1.技术评价：见附件鉴定文件；

2.知识产权证明：见附件“一种新型倒装芯片固晶机构”专利证书；此外，相关光谱优化及器件制造技术专利设计正在申请，暂不公开。
   

申报单位介绍：

佛山市国星光电股份有限公司是专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品的国家火炬计划重点高新技术企业，广东省优秀高新技术企业。公司占地面积12.3万平方米，厂房面积30.9万平方米。公司建于1969年，1976年开始涉足LED封装，是国内最早生产LED的企业之一。经过四十多年的发展，公司借助资金、渠道、科研和管理等方面的优势为行业所认可。公司产品多次获国家级、省级重点产品称号，科技成果多次荣获省市科技进步奖等荣誉。

产品图片：