一款针对移动照明领域的LED灯珠PM——2018神灯奖申报技术

项目名称：  一款针对移动照明领域的LED灯珠PM

申报单位：  晶能光电（江西）有限公司

综合介绍或申报理由：

单颗四晶大尺寸芯片密排封装，7070陶瓷封装尺寸。解决中心十字光斑暗区问题，光斑均匀；射程远，中心照度高；可在大电流5A下点亮并正常工作，实际工作功率单颗灯珠高达30W，亮度高，适用于户外高端手电筒等特殊领域；平面封装形式，利于光学设计，结构新颖，外形美观。

主要技术参数：

封装尺寸：四晶倒装80mil芯片，7070陶瓷平面封装

功率：PM＜30W，最大电流5A，可承受5A电流正常使用

色温：6000-8000K

亮度：冷测时，3100lm@5A

光斑：中心十字架光斑暗区不明显，光斑均匀，无漏蓝，无黄圈

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

相比同等产品功率下，该产品的实际照射距离要远20%以上，中心照度高10%；无中心十字型暗区，光斑更加均匀；平面封装设计，更加有利于光学设计。

经济评价分析：

PM 是一款高性能，超高性价比产品。

技术及工艺创新要点：

1.解决中心十字光斑暗区问题，光斑均匀

2.7070陶瓷底板平面封装形式，外形美观，利于光学设计
可在大电流5A条件下点亮，正常工作情况下功率高达30W，相比同等产品功率下，该产品的实际照射距离要远20%以上，中心照度高10%

实际运用案例和用户评价意见：

《一款针对移动照明领域的LED灯珠PM》用户证明
   

获奖、专利情况：

发明专利受理书
   

申报单位介绍：

江西省晶瑞光电有限公司由留美博士团队于2013年4月创立。
   公司运用大功率陶瓷共晶封装技术，在大功率LED照明市场与国际大厂同台竞争。目前晶瑞光电拥有6条大功率LED封装产线，可实现50KK/月产能，是大中华区最大的大功率LED陶瓷封装厂家。
   公司坚持以市场为导向，以品质为生命，以创新为动力，致力于为客户提供高性价比和高品质的LED封装光源。

产品图片：