EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

项目名称：  EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法

申报单位：  深圳市立洋光电子股份有限公司

综合介绍或申报理由：

本发明专利公开了一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，该结构包括EMC支架和晶片，晶片通过锡膏倒装在EMC支架上，晶片上方设有白光点粉层，白光点粉层外设有一层自粘胶，自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装；该方法包括固晶、回流焊、除湿、涂布白光点粉层以及封装透镜的过程。本发明可以克服因平面封装全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封装结构提升光效约8％12％，易二次配光设计，成本更低。

主要技术参数：

功率：1-3W 

色温：2800-5500K 

显指：＞70 

光效：160lm/W

经济评价分析：

现在采用EMC支架的封装其出光面均为平面封装，荧光粉受激发出射的大角度光线在封装表面射出时极易发生全反射，这样的结构光效不高，且很难做二次配光。本技术以EMC支架为基板载体，成本低。采用硅胶一次封装透镜，亮度得到提升，出光效率优于传统的仿流明结构，相比平面封装结构提升光效约8％12％，光效更高。可改变透镜角度满足不同的二次配光设计，成本更低。

技术及工艺创新要点：

EMC倒装支架加一次封装透镜结构的制作方法，其技术的先进性在于：EMC（Epoxy Molding Compound）是采用新的材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。EMC支架规格为3.0mm*3.0mm*0.52mm或者3.5mm*3.5mm*0.7mm的圆杯等。采用3D印刷工艺将锡膏印刷在EMC支架内，倒装芯片通过固晶设备精准固定在线路节点上，采用脉冲喷涂荧光粉涂覆白光技术，将喷粉胶均匀铺设芯片及芯片的碗杯内，涂覆层厚度为0.05um。然后进行回流焊作业，固定芯片。在喷涂胶上涂覆0.003mm的自粘胶，在高温下（130-150℃呈固态）通过模具以模压（Molding）方式，将一次封装透镜粘合在EMC支架上。

实际运用案例和用户评价意见：

用在各类型灯具上面都可以

获奖、专利情况：

发明专利：201610352249.8（已授权） 

实用新型专利：201620484386.2（已授权）
   

申报单位介绍：

深圳市立洋光电子有限公司成立于2008年，是一家集大功率LED光源封装，光学设计，整灯开发为一体的综合性LED照明企业，先后获得国家级高新技术企业，中国企业信用AAA级企业，中国LED照明应用百强企业等荣誉称号。是LED业界为数不多的真正具有强大自主研发与创新能力的公司，目前已获得30多项国家专利，能为客户提供专业化的照明灯具解决方案。自主品牌LEPOWER系列产品已行销全球多个国家和地区，专业品质使其在当地享有盛誉。公司严格贯彻执行ISO9001：2008质量体系，产品分别通过了CE，ROHS，LM-80，LM-79，CQC、SAA等权威机构的认证和检测，并加入了ZHAGA联盟。 公司致力成为世界一流的LED封装企业与照明灯具方案解决商，面向全球打造LEPOWER品牌。

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