基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

项目名称：  基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发

申报单位：  深圳市立洋光电子股份有限公司

综合介绍或申报理由：

该课题源于立洋公司承担的深圳市科技创新委员会的科技项目研发课题。目前市场上大功率正装集成化LED都存在着出光不均匀、出光率低、角度难控等问题，不能满足逐年增长市场需求。针对高集成度 LED 光源设计与制造中出光效率低、光色品质差、配光难以及热流密度大等亟待解决的关键技术难题，项目研究了传统 LED平面封装结构在出光方面的不足之处，围绕着集成式 LED 多芯片封装结构、LED多芯片集成封装的材料与工艺、高效散热基板研发与线路布局、多芯片阵列无缺陷无孔洞共晶焊接技术及基于相变材料的热管式自然对流散热建模与散热器技术进行研究，解决集成光源超大热流密度输运、光效率低、光色品质差、配光难等难题。

主要技术参数：

1.发光效率≥140Lm/W； 

2. 功率范围：20~500W； 

3. 色温变化范围：3000~6000K；投影仪专用色温：13000K 

4. 显示指数≥70； 

5. 热阻≤0.05℃/W； 

6. 6000小时光衰＜8%； 

7. 体积≤常规产品的1/4； 

8.产品生产良率≥99.99%。

技术及工艺创新要点：

1、新型复合铝（ALC）材料高效散热基板研发，采用多芯倒装工艺，创新性地 解决了传统正装封装结构耗费工时，增加额外物耗，热阻较大等关键难题。 

2、多芯片陈列无缺陷无孔洞共晶焊接技术，解决孔洞及失效的技术难题。 

3、脉冲喷涂保形荧光粉涂覆技术，改善了器件空间相对色温（CCT）均匀性及可靠性。 

4、基于相变材料的热管式自然对流散热建模与散热器，有效解决了集成光源工作时超大热流密度的散热问题。

实际运用案例和用户评价意见：

1、该产品解决了大功率集成光源不易散热的问题，热阻≤0.05℃/W，有效解决了集成光源工作时超大热流密度的散热问题。 

2、采用倒装工艺技术替代传统正装集成COB光源，免金线键合。极大地降低了因电流过大熔断金线而导致死灯的风险。

获奖、专利情况：

实用新型专利：201620191657.5（已授权） 201620024166.1（已授权） 

发明专利：201710879498.7（实审阶段）

申报单位介绍：

深圳市立洋光电子有限公司成立于2008年，是一家集大功率LED光源封装，光学设计，整灯开发为一体的综合性LED照明企业，先后获得国家级高新技术企业，中国企业信用AAA级企业，中国LED照明应用百强企业等荣誉称号。是LED业界为数不多的真正具有强大自主研发与创新能力的公司，目前已获得30多项国家专利，能为客户提供专业化的照明灯具解决方案。自主品牌LEPOWER系列产品已行销全球多个国家和地区，专业品质使其在当地享有盛誉。公司严格贯彻执行ISO9001：2008质量体系，产品分别通过了CE，ROHS，LM-80，LM-79，CQC、SAA等权威机构的认证和检测，并加入了ZHAGA联盟。 公司致力成为世界一流的LED封装企业与照明灯具方案解决商，面向全球打造LEPOWER品牌。

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