2018阿拉丁神灯奖评审小组赴天津德高化成新材料股份有限公司考察

　　阿拉丁神灯奖评审小组与天津德高化成企业人员合影(前排右起天津大学教授冯亚凯、台湾勤益科技大学刘忠祺、国立台湾科技大学萧弘清、德高化成董事长谭晓华、南京工业大学电光源材料研究所所长王海波、德高化成研发副理韩颖)

　　3月30日，2018年阿拉丁神灯奖评审小组来到天津德高化成新材料股份有限公司考察该公司申报第六届阿拉丁神灯奖的技术项目——“薄膜双层五面出光CSP”技术。

　　参与本次考察活动的阿拉丁神灯奖提名委员有国立台湾科技大学教授萧弘清老师及南京工业大学电光源材料研究所所长王海波老师，来自台湾勤益科技大学的刘忠祺老师作为特邀嘉宾也参与了此次活动。

　　“薄膜双层五面出光CSP”技术是天津德高化成新材料股份有限公司自主研发技术，已获得7项专利及国家创新奖。

　　据德高化成工作人员介绍，此封装材料体系最大的创新在于区别于LED封装业界现行的液态有机硅树脂点胶成型的封装制法，以固态胶膜经真空压合装置完成封装过程。该技术对LED封装行业的重大价值在于：

　　(1)荧光胶膜为半固化状态、最大程度锁住荧光粉的分散与沉降，满足业界提高落BIN率的品质痛点;

　　(2)胶膜法封装LED可达到封装后器件尺寸(面积)仅为裸芯片的1.05-1.2倍，实现芯片级封装结构(chip scale package);

　　(3)胶膜真空压合法封装CSP可实现单位作业面80%以上有效封装面积(芯片面积)，大大提升封装效率节省封装材料。

　　示意图

　　现场交流

　　参与本次考察的三位老师经过实物考察及现场讨论后，一致推荐德高化成“薄膜双层五面出光CSP”技术，并在评估表中对该项目打出平均88.6分的高分。

　　国立台湾科技大学教授萧弘清老师认为：“该封装技术具有独创性，有可能成为未来新的技术趋势。但由于技术成本较高，难以短时间内应用到通用照明中;目前更适合应用于高产值、高单价、高性能需求的创新应用市场，如车灯、闪光灯、高品质照明应用等。”

　　“薄膜双层五面出光CSP”技术是2018阿拉丁神灯奖“技术类”申报项目，申报企业为天津德高化成新材料股份有限公司，该项目已成功通过初审、并进入复审环节。申报项目介绍：http://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm