乾照光电签署投资协议，加快近16亿半导体项目落地

　　11月8日，乾照光电发布公告称拟投资VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目，投资规模约16亿元。昨(13)日晚间，乾照光电再发公告，就本次投资项目签署《投资协议》。

　　据公告显示，为充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势，提升产品结构，加快实现科技成果的转化，公司拟出资159,670.49万元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目，该项目由公司全资子公司厦门乾照半导体科技有限公司(以下简称“乾照半导体”)负责承办。同时，为促进项目有效落地，经友好协商，公司、乾照半导体与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬高新区”)拟签署《投资协议》。

　　另外，根据工程情况，预计建设期1.9年，建设投资在建设期内分批投入，其中第1年预计投入22,991.38万元，第2年预计投入96,630.63万元。第2年投产，产能达设计生产能力的10%。同时根据生产情况投入所需流动资金。

　　乾照光电表示，此次投资协议的签署，将获得厦门火炬高新区给予的优惠政策等相应支持，为后续业务顺利开展奠定基础，有利于加快VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目落地，充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势，提升产品结构，加快实现科技成果的转化，进一步优化产业结构，增强公司的核心竞争力，符合公司的战略发展规划，对公司后续发展产生积极影响，符合公司和投资者利益。

　　此外，预计本次合作在本年度内不会对公司财务及经营情况产生重大影响，且预计本次合作短期内对公司的营业收入、净利润不会构成重大影响。