小间距RGB封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

项目名称：  小间距RGB封装用环氧树脂

Optical Epoxy Molding Compound for fine-pitch RGB

申报单位：  天津德高化成新材料股份有限公司

综合介绍或申报理由：

1）与国外垄断产品看齐的高可靠性树脂配方体系。

2）亚微米级黑色素添加材料的混合分散技术，提升显示屏墨色一致性。

3）光学功能微球添加技术，实现均匀出光光型。

4）透明无机填料配方技术，解决EMC0606，0808的封装翘曲障碍，推动0.7-1.2间距灯珠量产商业化进程。

主要技术参数：

见附图
   

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

本产品可同时解决墨色均一、出光角度和翘曲的问题，填补了国内空白，打破世界LED封装市场独家垄断供货的现状，与国外同类产品相比，具有以下明显优势：

1、 湿法添加黑色素，外观墨色更均匀；

2、 较低的热膨胀系数，翘曲表现好，适合薄基板单面封装；

3、 含扩散粉，出光更均匀，出光角度更大；

4、 高耐潮气，在小间距RGB芯片与胶体边缘窄更被水汽易侵入的情况下，表现更好；

5、 较低的蓝光光衰；

经济评价分析：

小间距RGB显示屏目前是市场热点，而且随着LED屏逐步往商用推进，未来五年内将持续、迅速增长，预计2018-2022年复合增长将达28%，预计到2022年全球LED显示屏市场规模将达到93亿美金。
据统计，用于小间距RGB灯珠封装的环氧塑封料2018年采购量约为79吨，合计约8000万人民币。而19年将快速增长到170吨左右。
该项目产品除打破单一国外材料垄断外，可以为客户降低封装材料成本20%。

技术及工艺创新要点：

1、混炼阶段添加黑色素，分散更均匀；

2、RGB芯片五面出光强度有差异，添加扩散粉使各面出光更均匀；

3、特殊透明填料，透光性更好；

4、无机填料加入降低了CTE，改善基板翘曲；
   

实际运用案例和用户评价意见：

用于RGB1010灯珠，已稳定量产；

用于RGB0808等更小间距灯珠，2mm厚的基板，经测试，翘曲改善效果良好，已通过可靠性和光学测试，已进入中试阶段。
   

获奖、专利情况：

获得发明专利一项
   

申报单位介绍：

我公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日从天津德高化成电子材料有限公司整体转制为天津德高化成新材料股份有限公司，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。
公司于2015年1月22日登陆新三版资本市场，成为中国半导体封装树脂材料第一股，股票代码831756。

公司具备热固性环氧树脂、有机硅树脂复合材料的配方开发能力、加工设计与制造能力。公司追求Global Niche Top的创新思维，以FPS封装EMC、白光LED All in One荧光胶膜产品为先导，通过关键材料的创新推动封装行业生产效率的革新、并逐步形成平台化的材料解决方案

产品图片：