世龙翔导热硅脂——2019神灯奖申报技术

项目名称：  世龙翔导热硅脂

Thermal Conductive Silica Grease

申报单位：  深圳市世龙翔科技有限公司

综合介绍或申报理由：

这类硅脂里都添加高导热石墨粉、金属粉等物质，以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙，大功率二、三极管，可控硅元件，与基材接触的细缝处的热传递。石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到极佳的散热效果。产品均通过SGS环保认证，符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样，方便客户选择使用。

主要技术参数：

下图
   

技术及工艺创新要点：

● 纳米级超导热硅脂，导热系数1.93W/m-K～2.15W/m-K 

● 绝缘性强，可耐电压1万伏以上 

● 低热阻，持久保持膏体状态 

● 工作温度范围，-30～280℃环境下性能稳定 

● 高散热性能，具有成本效益

实际运用案例和用户评价意见：

产品均通过SGS环保认证，符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样，方便客户选择使用

申报单位介绍：

深圳市世龙翔科技有限公司是一家专注导热散热材料集研发，生产，销售为一体的大型电子化工高新技术企业。拥有先进的研发生产设备，完整的生产体系，从原材料配方、混炼、配色、搅拌、抽真空到硫化成型等一条龙生产能力。有着一批高素质的科研人员和丰富实践经验的操作技术师，公司拥有整套先进设备，高端精确检测仪器，以质量求生存，以创新求发展的企业宗旨。 自主研发，自己生产，全球销售。

产品图片：