10亿！博蓝特第三代半导体材料研发项目落户浙江金华

　　12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称“博蓝特”)与金华经济技术开发区举行签约仪式。博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目，总投资10亿元。

　　官方消息显示，博蓝特成立于2012年，主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，目前已发展成为行业第二大生产规模企业。

　　LEDinside最新分析显示，2019年全球LED衬底总需求量为3754.8万片(折合四吋/年)，其中，中国大陆地区的占比达到了75%。

　　未来几年在Mini/Micro LED、新型显示等市场的推动下，市场需求量将持续上升，预计2019-2023年复合增长率为13%。

　　此外，LEDinside综合晶棒、平片和PSS的环节，从营业规模，研发能力，获利能力，各别生产环节的综合能力等，做出了综合竞争力排名。全球十大LED衬底厂商中，博蓝特排名第7。