晶台股份IPO申请获受理，LED封装上市企业将添新成员

近期，多家LED企业上市申请接连获受理。6月29日，深交所也正式受理了深圳市晶台股份有限公司（以下简称“晶台股份”）的IPO申请。

晶台股份成立于2008年，主营LED封装及应用产品，主要产品包括SMD LED和LED灯具及配套产品，应用于显示和照明等领域。该公司主要专注于显示封装领域，其LED显示封装器件品类按照应用场景主要划分为户外显示封装器件、室内显示封装器件和小间距显示封装器件三大系列。LED灯具及配套产品则主要聚焦商用照明领域。

值得注意的是，晶台股份在微小间距领域有较好的技术储备，该公司对于点间距在P1.0以下的封装器件产品，同时发展多合一SMD技术方案以及COB技术方案，通过多种技术路线探索并解决微小间距封装器件的转移焊接、表面一致性、拼接等技术问题，并已实现了微小间距封装器件的小规模量产。

2017年至2019年，晶台股份分别实现营收9.13亿元、10.91亿元、11.02亿元；归属于上市公司股东的净利润为分别为6,247.50万元、8,453.99万元、8,953.15万元。营收和净利润逐年增长。报告期内，SMD LED的产销率分别为94.34%、94.99%和93.64%，LED灯具的产销率分别为98.23%、93.95%和96.63%

招股说明书显示，晶台股份本次拟公开发行股票数量不超过2,466万股（最终发行数量以在中国证监会注册的数量为准），占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行股票拟募集资金5.61亿元，主要用于建设SMD LED产品生产线以及补充流动资金。

晶台股份表示，市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多。本次SMD LED产品生产线建设项目有效为公司扩充产能，有利于公司进一步建立规模优势。

截图来源：招股说明书

未来，晶台股份将深耕LED封装行业，继续扩大公司显示封装器件产品的市场占有率。接下来三年每年将持续增加研发投入，重点提升小间距核心工艺，同时，公司将完成包括COB在内的多种微小间距LED集成技术解决方案的开发并实现微小间距 LED技术成熟，实现点间距至P0.6的技术目标与量产目标，使微小间距 LED成为重要的利润增长点。

此外，晶台股份还将拓展下游应用领域，以LED面板灯为基础，继续拓展其他新型灯具品种。并且，公司将拓展多种销售渠道，在照明领域逐步建立良好的品牌知名度。

现阶段，小间距、Mini/Micro LED等新型显示技术已成为显示领域的发展趋势。LED行业相关厂商陆续转战这些利基市场，旨在及时把握机遇分一杯羹。根据最新的调查和分析，小间距持续微缩的趋势带动了显示LED产值以及厂商营收的增长，尤其是会议室等高端商用和家庭影院等高端民用领域，需求和产值不断增高；同时，在新的市场环境下，室内高端商用显示产品又迎来新的市场机会，这些都促使了厂商开启扩产计划，不断开发和推出更小间距的产品，玩家增多、产能提升都将进一步推动小间距显示产业的发展。