三安光电Mini/Micro LED芯片项目预计明年三月投产​

11月8日，在位于葛店开发区的三安光电Mini/Micro LED芯片产业化项目工地上，一号芯片前道、一号芯片后道、二号芯片后道工程正在紧张施工中，建成后这里将是芯片生产的“主战场”。据相关负责人介绍，预计明年3月项目投产见效。

在施工现场，大型机械来回穿梭，工人们加紧施工，一派热火朝天的景象。“我们挂图作战，倒排工期，以加速度推动项目建设。”项目负责人介绍，为保证项目如期进行，工人三班倒，机械日夜不停工，有近600名工人、100多台机械参与施工。

目前，倒班宿舍、动力站、配餐食堂、一号芯片前道、一号芯片后道、二号芯片后道以及仓库已经全部实现封顶，总面积约15万平方米。

随着工程的推进，大型设备也将陆续进厂进行调试，为明年3月顺利投产作准备。

去年7月，三安光电Mini/Micro LED芯片产业化项目正式开工，这是我国首个大规模微发光二极管芯片项目。受疫情影响，施工进展一度减缓。复工复产后，鄂州市相关部门主动作为，加强沟通协调、要素保障和联系服务，为项目建设提供坚实保障。相关部门与施工方密切配合，形成合力，积极协调解决项目推进过程中存在的困难和问题。

项目建成达产后，预计氮化镓芯片系列年产161万片、砷化镓芯片系列年产75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台。预计年营业额71.75亿元，年纳税额7.83亿元，将形成具有自主知识产权、掌握核心技术、掌握行业话语权、具有重要国际影响力的Mini/Micro LED芯片生产基地。