晶电斥资2.08亿元购入惠特先进设备

应对MiniLED拉量生产期，富采子公司晶电公告向惠特取得先进产能机器设备9亿元(新台币，下同)，约合人民币2.08亿元，应对MiniLED分选/点测、PCB雷射钻孔、LD 3D sensing等设备成长，惠特办理500万股现金增资，认股基准日为2月9日。

在刚落幕的2021 CES展会上，LG、三星(Samsung)、群创等厂商均展现MiniLED背光产品，这也意味今年MiniLED成为显示器应用焦点。

富采子公司晶电为苹果MiniLED背光主要供应商，日前公司证实产品进入最后认证阶段，第二季进入大量量产阶段，供应链也开始动起来，公告向惠特取得先进产品设备9.01亿元。

惠特主要负责晶电LED代工业务，应对MiniLED代工成长，把厂房由800平扩充到2千平，今年1、2月产能完全建制完成，MiniLED相关营收比重将由1成，提升到今年2成目标。

由于一片2～4寸LED晶圆有数万颗的芯片，基于检测效率提升并有效地整合LED中段检测制程相关设备，惠特于2014年与台湾地区分选机业者合作，通过一站式服务，发展点测业务，也是LED后段点测/分选唯一能提供完整解决方案设备商。