终止科创板IPO后，半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市

12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。目前，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。

据笔者了解，这并不是康美特冲刺A股资本市场。今年3月4日，康美特首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件获上海证券交易所受理。基于康美特自身业务发展方向及战略规划考虑，并经审慎研究当前我国资本市场的市场环境等因素，7月17日，公司向上海证券交易所提交了《北京康美特科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》。7月20日，上交所终止了对公司科创板IPO的审核。

康美特股票曾于 2016 年 11 月至 2021 年 4 月在全国中小企业股份转让系统挂牌，前次挂牌时间已满一年。本次公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌后，公司可以直接申请北交所上市。

资料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

康美特指出，公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

2018 年以来，康美特率先布局 Mini/Micro LED 领域，凭借多年积累的研发经验及前瞻性产业布局，公司已成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶量产的厂商。

凭借优异的产品性能、稳定的产品质量及全面的产品储备，康美特积累了丰富的优质客户资源，树立了良好的品牌形象，成为国内外许多知名品牌客户的优选合作伙伴，公司电子封装材料的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内 LED 封装行业上市公司，京东方、华为、TCL 科技、海信等国内新型显示行业领军企业，及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。