专访 | 朗明纳斯邵嘉平：以技术壁垒与场景化创新破局

　　2025 年 6 月 9 日至 12 日，第三十届广州国际照明展览会（GILE）在广州琶洲展馆盛大举行。作为全球照明行业的 风向标，本届展会以“360º+1—— 全方位实践光无限，跨越一步开启光照新生活” 为主题，汇聚了全球顶尖企业与创新技术。

　　展会期间，阿拉丁照明网记者独家对话朗明纳斯亚太区总经理邵嘉平博士，深度解析了朗明纳斯在产品创新、核心技术壁垒及市场战略上的布局，勾勒出朗明纳斯在行业变革浪潮中的进取蓝图。

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　　2025年朗明纳斯的产品创新

　　邵嘉平：朗明纳斯除了在原来传统的特种应用领域，譬如说投影、医疗、车用、显示之外，我们在通用照明的健康、智能相关的器件和相关模组方面，比如SMD HP、 COB，以及MP中低功率的封装器件等方面都有比较大的进展与突破，这是我们这次展会的推介重点。

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　　朗明纳斯的产品核心技术壁垒

　　邵嘉平：我们在垂直芯片和倒装芯片这些领域，不管是基于氮化镓的，或者基于砷化镓的超大功率芯片，从蓝绿光到红光整个全彩范围，以及用蓝光转白的荧光膜或者荧光粉涂覆技术方面，我们从芯片到封装等方面都有自己的核心技术。

　　针对特种应用，尤其是在超大功率的医疗或者投影领域，我们有Core Board此类金属基板，也有这个IMS、 EMC 的特种封装。而在通用照明领域，我们刚才讲的基于垂直芯片，基于倒装芯片，荧光膜、陶瓷荧光膜片等，这些都是我们的核心技术优势所在，我们具有广泛的、比较全面深入的专利布局，不光是中国发明专利，我们在全球范围内也有相关发明专利。所以我们想利用这种专利、特有的这个技术和产品优势来获取更大的这个市场。

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　　朗明纳斯的产品创新及市场发展策略

　　邵嘉平：近些年来我觉得内外部环境都在发生一些剧烈变化，所以我们的出海也好，不管去传统的美洲、欧洲，还是亚太、日韩等地区的出海市场，亦或内销市场，我觉得应该是往更精细化、更细分领域、更专业的方向，这个我们叫 Applications Specific，跟应用、跟场景、跟细分市场相挂钩的发展趋势。

　　尤其在整个智能、健康照明的大环境下，我们的产品需要在性能、性价比、时效性（Time to Market）方面，我们要及时响应客户和市场的需求，这是朗明纳斯，以及母公司三安光电，都需在通用照明和特殊应用领域诸方面都要做得更好的地方。

　　在采访中，我们得以清晰看见朗明纳斯的战略路径：以强大的底层芯片与封装专利技术为根基，向通用照明市场积极拓展；以“Applications Specific”为创新方向，精耕细分场景需求；以性能、成本与速度的“三维敏捷”为行动准则，快速响应全球市场脉动。

　　正如本届光亚展“360º+1——全方位实践光无限”的主题所昭示，朗明纳斯正以扎实的技术创新和精准的市场策略，跨越传统边界，致力于开启全球用户光照新生活的无限可能。