全球半导体龙头Wolfspeed（原Cree核心业务）启动破产重组

　　6月23日，美国第三代半导体巨头、曾经一度占据60%以上市场份额的Wolfspeed正式宣布计划向法院申请破产保护，以进行债务重组。

　　Wolfspeed原为美国一家LED照明和第三代半导体碳化硅（SiC）材料上市公司Cree旗下的功率和射频业务部门，公司成立于1987 年。 按照TrendForce数据统计，2018年，Wolfspeed一度在全球碳化硅市场占有率高达62%。2021年，Cree出售LED业务，公司更名为Wolfspeed，全面转型为碳化硅半导体供应商，专注于电动车、新能源等高增长市场。

　　高负债扩张的背后

　　Wolfspeed曾是碳化硅半导体领域的佼佼者，2018年市场占有率高达62%。在新能源汽车兴起的浪潮下，公司积极布局碳化硅业务，投资建设大型晶圆厂，并与通用汽车、特斯拉等建立合作关系。然而，这种激进的扩张战略是把双刃剑，自2019年起，公司通过债务融资筹集资金，总债务攀升至约60亿美元，为其后续的破产危机埋下了隐患。

　　市场与政策的双重打击

　　2024年，碳化硅市场遭遇寒冬，全球电动汽车市场增长放缓，尤其在中国市场，客户需求缩水、订单延迟，导致Wolfspeed收入增长不及预期。与此同时，国产厂商的崛起加剧了市场竞争，碳化硅晶圆价格在2024年下降超20%。雪上加霜的是，美国芯片法案补贴资金的延迟，使Wolfspeed的资金链雪上加霜，公司股价暴跌，最终不得不申请破产重组。

　　重组计划与未来展望

　　Wolfspeed的破产重组计划旨在通过削减约70%的债务（约46亿美元）并获得2.75亿美元的新融资来缓解财务压力。公司预计2025年9月底前完成重组并恢复正常运营。这场危机不仅是Wolfspeed自身的困境，也为整个碳化硅行业敲响了警钟，提醒企业在扩张的同时要关注市场变化和政策风险。