2015年：封装环节竞争激烈，国内大厂走向国际

　　2014年，我国半导体照明产业从技术驱动向应用驱动转变，发展势头良好，产业规模稳步增长。关键技术与国际水平差距进一步缩小，创新应用基本与国际同步;代表企业、上市公司表现抢眼，企业整合拆分动作连连，产业格局加速调整;海外出口市场遍地开花，金砖国家等新兴市场异军突起;企业发力布局终端渠道，品牌竞争格局初步形成。虽然行业竞争不断加剧，个别企业也出现减产、 “跑路”等现象，但我国半导体照明产业整体上升态势不变，继续保持较高景气度。那么，2015年，我国半导体照明产业发展将是何种趋势?中国半导体照明网小编做了十大分析，希望”抛砖引玉“，欢迎大家对此积极“吐槽”，并希望大家能够留言对产业未来作出自己的预测和判断。

　　2015年：封装环节竞争激烈，国内大厂走向国际。

　　CSA Research数据：2014年，我国LED封装环节发展平稳，产值达517亿元，较2013年增长了28%。

　　中国半导体照明网小编分析预测：都说，大、中、小功率LED器件三分天下，但因市场需求导向，中功率器件渐成主流。并且，LED封装厂商在整装灯具价格趋低和材料价格趋稳之间寻求利益的“量点”，在薄利面前，封装厂商只能向量向规模要利润。并且，我国有近千家LED封装厂，在今年500多亿的产值面前，大的可能做到几十亿，小的几百万、几千万有的是。未来封装环节竞争将更加激烈，大厂兼并、小厂抱团取暖的趋势更加明显。预计，未来几年内，国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂，与老牌国际封装巨头在国际市场一决高下。但是，目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”，在“走出去(国际)”战略上还要多多加油!