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搜索新闻关健字：芯片级模组技术，共有4条记录-
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术
2017/3/25 15:40:09
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晶科电子获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”
2015/10/13 15:35:15
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晶科科研项目荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖
2015/3/26 10:03:03
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晶科电子荣获2015广东省科学技术奖二等奖
2015/3/26 10:02:53
粤公网安备 44010602001351号