[报告] LED供需格局简析 - 芯片为王（中篇）

　　在成本优势明显、应用领域需求与封装厂商扩产的推动下，我国早已成为最大的 “全球LED封装器件生产基地”，国产化率快速提升。

图16：大陆封装产值占比连年提升，转移趋势明显

资料来源：长江证券研究所

图17：大陆LED封装产值增长

资料来源：长江证券研究所

　　从2014年开始，市场竞争白热化致使中小厂被迫关闭或被并购，大厂的规模越来越大，抱团迹象显现，行业集中度提升。目前，除开传统大厂木林森之外，国星光电、鸿利光电等LED封装厂也在发力。LED封装行业集中化发展已成趋势，但不同于上游芯片环节，行业门槛较低，集中程度并不显著，洗牌预期仍存在。

图18：LED封装行业集中度提升

资料来源：长江证券研究所

图19：2016年LED封装行业市占分布

资料来源：长江证券研究所

　　截止2016年3季报数据，LED封装主要厂商平均毛利率为21.42%,同比上涨0.41%。可见具有优势的封装大厂在9月的涨价潮后盈利能力得到改善。特别在芯片厂商、封装厂商形成合作体系后，利润空间会良性上移。

图20：主要LED封装企业毛利率变化(单位：%)

资料来源：长江证券研究所

　　目前，主要封装厂商为了提升毛利、扩大市占比例，一方面积极扩产，另一方面向下游或者上游延伸。

表2：LED封装企业延伸领域

资料来源：公司公告, 长江证券研究所

　　扩产计划与产能预判

　　封装厂在多领域布局、下游市场向好、行业面貌改善的情况下，能有更多的资金实力进行扩产。特别是并购后，实力稳健的大厂持续在产能上跟进，而曾经盲目更烦投产的中小厂在行业洗牌后产能建设放慢。再者，封测环节与下游应用直接挂钩，产能投放量更是与下游需求最为密切。因此，关注目前大厂的扩产进度也是判断供给的一大标准。

　　近两年，封装厂商瞄准照明、车用LED与显示屏领域扩产，步伐明显快于上游芯片厂商，促使LED芯片厂家加大供给。去年十月，国星光电发布又在LED封装项目砸入4亿，产能加码。 除此之外，木林森、鸿利智汇与聚飞光电等具有扩产的计划。

图21：主要封装企业扩产情况

资料来源：上市公司公告

　　基于行业市占率，企业产销比例，提出以下假设：

　　1. 以聚飞光电产销比作为基准;

　　2. LED产品每颗单价统一。

　　预估2017年大陆地区的LED封装产量达4530亿颗

图22：2017年LED封装产量预估(单位：颗)

资料来源：Wind

（未完待续……）