· 2014年LED行业维持高成长态势。虽然背光应用开始减速,但通用照明市场的开启带动LED全产业链成长。LED照明产品光效提升、价格下降,销量保持高速增长态势。下游产品价格和成本同步下降,企业盈利能力开始企稳。
· 预计2015年LED产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批LED 芯片和封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小幅下降,但盈利能力随着开工率和良率提高将开始逐步回升。
· 下游LED照明市场快速启动,商业模式创新助力企业腾飞。LED照明产品的技术含量高、使用年限长、其经济效益体现在节能效果上,因而客户更加重视照明企业的产品质量和服务能力。通过EMC、垂直电商等商业模式创新,新兴品牌将避开传统实体渠道红海竞争,同时专注出口的企业能够分享快速成长的全球市场。
· 预计LED照明保持高增长态势,行业估值与历史平均水平相当。建议关注LED商用照明机会,相关业务占比较大且商业模式新颖的企业更加受益;此外建议关注上游LED芯片和封装龙头企业以及部分核心材料的国产供应商。
1. 2014年LED产业维持高成长
1.1. 通用照明成为LED成长最快的应用领域
2014年,国内LED产业保持高速增长态势。机构数据,2014年上半年,中国LED行业总产值规模达到1565.5亿元,同比增长27.2%。
在LED各大应用领域中,通用照明成为驱动成长的最主要动力。根据CSA Research 数据,2013年我国LED 应用产品市场规模达到2068亿元,同比增长36.05%。其中LED通用照明占比持续上升,2013年达到33.7%,比2012年提高5.7个百分点,LED背光应用占比维持稳定,而LED景观照明和LED显示屏占比则有所下降。据CSA Research预测,2014年国内LED通用照明市场规模将达到1186亿元,同比增长70.4%。
图1:06-13年国内LED应用市场规模及增速
资料来源:CSA Research
图2:09-13年国内LED各类应用占比
资料来源:CSA Research
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受LED通用照明带动,LED芯片和封装产业保持较快增长,根据CSA Research数据,2013年国内LED芯片和LED封装市场规模分别约为105亿元和403亿元,同比分别增长31.25%和25.94%。随着国内新增LED芯片产能陆续达产,芯片国产化率进一步提高,2013年达到75%的较高水平,比2012年提高3个百分点。
图3:06-13年国内LED芯片市场规模及增速
资料来源:CSA Research
图4:06-13年国内LED封装市场规模及增速
资料来源:CSA Research
1.2. 成本和价格持续下降,全球LED照明迎来甜蜜点
2014年,全球LED照明产品呈现持续降价趋势。根据LEDinside数据,2014年9月份,全球取代40W和60W白炽灯的LED光源均价分别为14.10美元和18.20美元,同比分别下降12.96%和14.95%,降价幅度相较过去两年明显收窄。
图5:11-14年全球LED光源价格走势(美元,%)
来源:中原证券研究所
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在价格持续下降的同时,LED照明产品的成本也在下降,LED照明企业能够维持较好的利润空间和现金流。受益于光效提升,同样照明强度下,LED芯片成本得以控制,2014 年Cree公司白光LED芯片光效突破231lm/W,创下历史新纪录。在产业链中下游环节中,LED封装引入COB等新技术以及散热性能更佳的封装材料,进一步提高了封装器件的发光效率,LED光源和灯具设计趋向一体化,设计水平优于传统光源,也为最终产品的成本控制做出贡献。
随着光效提升和价格下降,LED通用照明产品在性价比方面已经明显优于节能灯产品。考虑到节能效果,LED产品在2-3年即可收回高于节能灯的成本部分,其高达2 万小时的寿命也使照明光源更换成本大幅下降。
2014年,全球LED照明产品的渗透率明显提高。根据TrendForce预测,2014年全球LED照明市场产值有望达到353亿美元,同比增长47.8%,全年渗透率将提升到32.7%,其中球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。
2. 2015年上游环节重在整合
2.1. 芯片龙头继续扩产,市场份额开始集中
2014年,国内LED芯片产业加大了整合力度,小企业正在逐步退出。预计2015年这一趋势还将延续,龙头企业依托技术水平、客户资源和产能规模等优势,有望在竞争中胜出。
LED芯片环节规模效应显著,对资本投入和技术研发要求较高,小企业成为兼并重组对象或者退出产业,2009年以来,有部分知名LED芯片企业如大连路美、上海蓝宝、真明丽、方大国科等在激烈竞争中退出。
相对应的, LED芯片龙头企业将进一步加大扩产力度,据机构预测,2015年国内MOCVD有望增加250台,主要是排名在前的龙头企业扩产,MOCVD总数将达到1500台左右。
相较于2009-2011年的扩产高峰,目前LED芯片产业资本投入已经开始放缓,转向以行业内部整合为主,预计行业竞争态势有所缓解。根据Digitimes估算,2014年国内MOCVD装机量约为150台,比2011年巅峰期的装机量420台大幅下降。
LED芯片产业强调技术实力和规模效应,以此为基础,龙头企业逐步蚕食竞争对手市场份额,预计2015年竞争态势更加有利于规模较大的LED芯片企业。虽然芯片价格仍有一定程度下滑,但随着市场份额出现集中,企业设备开工率和产品良率提高,预计龙头企业盈利能力将逐步从低谷回升。
图 6:2009-2014年MOCVD全球出货量与我国出货量
2.2. LED封装环节加速整合
预计2015年LED封装环节也将以整合为主。据机构数据,2014年国内有上百家LED封装企业被淘汰,同时有数十个企业进入封装行业,总体上封装企业的数量变化不大,但LED封装市场的集中度出现了明显提高。2014年扩产的LED封装企业以产值在亿元以上的中大封装企业为主,比重占到60%以上,而中小企业则相对谨慎。
以上市的LED封装企业为例,2014年前三季度,收入规模最大的国星光电共销售11.42亿元,最小的万润科技共销售4亿元。不考虑细分产品差别,整体上看,规模越大的企业盈利能力越强。
图 7:2014年前三季度,LED封装企业收入及毛利率
(上篇完)
附:报告(下篇)