吕德刚：封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势

　　6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会Ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-B区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁、封装事业部营销总经理吕德刚以《封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势》为主题，作了精彩分享。

　　吕德钢先生首先带来了精耕封装市场的心得，他表示，从封装的企业来看，很难做出一个产品来颠覆市场，这个可能性基本上没有，我们可以看往年这么多封装企业，没有哪一家企业做出颠覆性的东西，基本上是有芯片指引封装问往前走。随后吕德刚先生分享了立洋企业多个针对产品精细化研发的成果带来的效益。

　　紧接着，吕德刚先生跟与会嘉宾分享了户外模组的趋势。他表示，模组化产品市场是火热的。基模组它最大的作用是，散热帮助，即从以前用整体外壳散热变成现在的耽搁模组散热;配光从这里解决。模式是过渡性的产品，最终可能还会改变，但是几年的时间内还是很有趋势性产品。随后，吕德刚先生分享了户外模组可以实现的功能，包括立洋在高光效、更好散热、低成本、智能化针对模组的功能实现和改进。